IBM и 3M собираются строить «небоскрёбы»

Корпорации IBM и 3M анонсировали предстоящее сотрудничество в области разработки клейкого вещества, которое можно будет использовать для построения башен из кремниевых пластин. Компании намерены создать новый вид материалов, позволяющих упаковывать таким образом до 100 слоев в одну микросхему.

Многослойная компоновка позволит достичь более высокой степени интеграции в сфере компьютеров и бытовой техники. Это позволит упаковать процессор в один корпус вместе с модулями памяти и сетевым контроллером. Устройствам однозначно найдётся применение в смартфонах, планшетах, ПК и игровых приставках.

Партнеры договорились, что IBM займётся проблемой построения небоскрёбов из пластин, а 3M возьмёт на себя разработку и производство клейкого вещества.